優(yōu)爾鴻信可靠性實驗室擁有多種型號的高低溫試驗箱，如0.5m3、1m3、2m3、12m3等不同容量，可開展高溫試驗、低溫試驗、溫濕度循環(huán)試驗、高低溫存儲試驗等環(huán)境可靠性測試。

高溫可靠性測試

高溫試驗是將試樣暴露在高溫環(huán)境中進行的試驗，旨在考察高溫負載對試樣的影響，確定試樣在高溫負載條件下工作的適應(yīng)性。這種試驗對于評估產(chǎn)品在長時間高溫條件下的性能和可靠性具有重要意義。

高溫試驗的技術(shù)指標

高溫試驗的主要技術(shù)指標包括：

溫度：試驗時的溫度值或溫度范圍。

時間：試驗持續(xù)的時間。

溫度上升速率：試驗溫度上升的速度。

高溫試驗的應(yīng)用

高溫試驗廣泛應(yīng)用于機械工程、實驗室儀器和裝置、氣候環(huán)境試驗設(shè)備等領(lǐng)域. 它不僅限于電子電氣產(chǎn)品，還包括汽車、航空航天、橡膠、塑料、金屬等多種材料和產(chǎn)品的測試. 通過高溫試驗，可以評估材料在高溫下的物理和化學(xué)性能（如熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、耐熱性等）、機械性能（如強度、硬度和韌性）以及電子產(chǎn)品在高溫環(huán)境中的工作性能和壽命.

高溫可靠性測試標準

高溫試驗的標準包括但不限于：

GB/T 2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫》

GB/T 2423.2-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫》

GB/T 2423.2，IEC 60068-2-2

GJB 150.3A-2009《裝備實驗室環(huán)境試驗方法 高溫試驗》

高溫試驗對產(chǎn)品的影響

高溫環(huán)境可能導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部的填充物和密封條軟化或融化，殺菌劑粘度減少，電子電路穩(wěn)定性上升導(dǎo)致絕緣損毀，高分子材料和絕緣材料快速老化等。

高溫試驗是一種重要的可靠性試驗方法，對于評估產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的性能和可靠性具有重要意義。廣泛應(yīng)用于電子元器件、材料、機械設(shè)備等各類產(chǎn)品的質(zhì)量控制和壽命預(yù)測中。通過模擬高溫環(huán)境，可以評估產(chǎn)品在長時間高溫條件下的性能和可靠性，為產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制提供有力支持。